Intel公司于零八年七月十五日正式发布「Centrino2」新一代移动平台(研发代号为「Montevina」)，这次Centrino2发布时程可谓一波三折，原本预定在六月发布，临时却因为重要零件(芯片组及无线网卡)发生问题而紧急喊停。经过一个月的等待，Intel终于克服万难让「Centrino 2」顺利问世，各大笔记本厂商也纷纷推出新机。
本文作者是台湾TPUSER的李河汉站长，TPUSER是老牌华人ThinkPad主题站，每次联想推出新品，都会拿新机型给李站长试用。李站长的文章里面插有大量各个时代ThinkPad进化的对比，好似在给你讲一段故事。
对于ThinkPad而言，「Centrino2」的发布无疑是个重要的里程碑，因为从这一代开始，ThinkPad全线迈入「宽屏幕」的行列，可以说「Centrino2」代表着ThinkPad屏幕尺寸的分水岭。其他笔记本厂商早已普遍采用宽屏幕面板，即使是DELL/HP的商用机种，也在一年多前便舍弃传统比例面板。在面板供应越来越困难的状况下，Yamato Lab终于在2008年配合「Centrino 2」推出一系列的宽屏幕ThinkPad新系列。
注：Yamato Lab：大和实验室。是联想三大研发中心之一，被喻为ThinkPad的诞生地。

Centrino2不仅代表「宽屏幕ThinkPad」，ThinkPad全线产品也从Centrino2开始采用全新的命名原则，以往是一个英文字母加两位数字，例如「X60」，现在除了维持英文字母开头，特别将数字增为三位，例如「X200」。第一位数字所代表的意义是LCD尺寸大小，例如「2」对应12.1吋，「3」对应13.3吋，「4」就对应14.1吋，依此类推，后两位数字则供各代升级改款识别用。

从上表中不难看出ThinkPad新增了两项新产品线：SL系列与W系列。SL系列将取代原先的「Lenovo3000」系列的平价商用笔记本，主要供中小企业或SOHO等预算有限的商业客户使用。W系列则是取代原本的T61p图形工作站，提供15.4寸与17寸大尺寸机型。故ThinkPad产品线可说由原本的T/R/X系列，同时向上、向下延伸，满足不同预算需求的企业客群。
为配合Centrino2芯片组规格上的变化，宽屏幕ThinkPad也有两项重要改进。首先是采用「DDR3」内存，新内存提供更高的运作频率(终于能配合上CPU的FSB速度)以及更低的工作电压(1.5V)；第二项改进则是所有的Ultrabay扩展槽均改为SATA接口(因ICH9-ME南桥芯片取消PATA支持)。这是继「60世代」ThinkPad改用SATA硬盘与新的变压器接头之后的最大变革。如果问「Centrino 2世代」的「钢弹级」ThinkPad与前代有何不同，或许「宽屏幕、DDR3内存与SATA光驱」多少能作为代表性的回复吧。
但以上讲法其实仍有例外，例如最新推出的「SL-Series」就仅支持DDR2内存，预定Q3推出的「X301」光驱也仍为PATA接口。故笔者才刻意将ThinkPad区分为「钢弹级」(意指W/T/R/X-Series)与「吉姆级」(代表SL-Series)。关于SL-Series「吉姆级」ThinkPad，该产品线是Lenovo急欲争取中小企业/SOHO族的利器，下次有机会将详谈。
注：本文作者是钢弹（大陆地区多称高达，英文GUNDAM）的Fans，以高达中的机体形容ThinkPad，高达是主角级王牌机体，吉姆是群众演员级的量产机型。

再回到本文的主题「X200」身上，X200系列如下图所示，共有三种机型：

• X200：研发代号为Mocha (磨卡咖啡 [意大利咖啡中加入巧克力])
• X200s：研发代号为Pecan (胡桃[美洲薄壳])
• X200 Tablet(一般多简写成X200t)：研发代号为Caramel (焦糖)

ThinkPad X200 联想官方写真

本次介绍的是X200(Mocha)，为了让新接触ThinkPad的网友了解X200的产品定位，笔者简单描述一下。ThinkPadX200是一款配备12.1寸宽屏幕且「没有内置光驱」的轻薄型笔记本电脑，如果搭配4芯方型电池，主机重量约1.34公斤，电池续航力可达3.1小时(Vista环境)。可换装6芯甚至9芯长效电池以延长续航力。装配9芯长效电池时，主机总重约1.63公斤，然电池使用时间最长可达9.4小时(Vista环境)。X200并未因为强调轻薄而牺牲效能，在整个X200系列家族中，X200其实是着重「CPU运算性能」的代表作。X200可搭配下列两款处理器:

• 一般电压版Core 2 Duo(Penryn处理器) P8400 (2.26GHz, 3MB L2, 1066MHz FSB)
• 一般电压版Core 2 Duo(Penryn处理器) P8600 (2.40GHz, 3MB L2, 1066MHz FSB)

最高规格可使用一般电压版Core 2 Duo(Penryn处理器) T9400 (2.53GHz, 6MB L2, 1066MHz FSB)，可惜所有X系列的处理器均焊在主板上，无法自行升级。
X200并未使用独立显卡，采用IntelGM45集成芯片组(内置X4500 HD集成显卡)，主机所使用的内存也改用DDR3PC-8500规格。内存扩展槽就位于主机底部，拥有两个扩展槽，方便使用者自行升级。X200系列均没有内建光驱，主要供商务人士外出或开会时便于携带使用，因此原厂有推出专属的扩展底座--X200UltraBase。这一代终于可同时接取X200/X200s/X200t，使用者回到办公室之后，仅需将主机与UltraBase「合体」，便能使用扩充底座上面的Ultrabay Slim(SATA)光驱或是Display Port数字影像输出等功能，可谓集轻巧与多功能于一身的「指挥挺组合」代表作。

许多网友都很关心X200与X61有何不同，笔者便透过几张对照图向网友说明。首先从外观进行比较，X200的主机长度很明显地多出一截，但宽度则矮了一些。长度加宽的主因来自于宽屏幕面板以及「全尺寸」键盘，宽度变矮的原因当然也是因为同为12.1寸屏幕时，宽屏幕面板的高度会低于标准尺寸面板，只是Yamato Lab刻意加厚了边框厚度，主是为了布放天线之用。X61与X200屏幕背盖与底壳材质均为镁铝合金(X200s特殊机种将使用X300等级的CFRP+GFRP复合纤维材质外壳!)。附带一提，从「Centrino2世代」开始的「钢弹级」ThinkPad，屏幕背盖外壳左下方嵌入黑色「Lenovo」字样；右下方则是「ThinkPad」字样，取代以往外壳「ThinkPad X系列」的设计。

打开屏幕之后，更容易比较X200与X61的不同。许多网友都喜欢X61的「窄边框」设计，很遗憾的是传统比例面板已经逐渐式微，目前已经是宽屏幕当道的世道。如果仔细比较下图中X61与X200的面板大小，不难发现X200的面板高度其实比X61的面板「矮」上一截，但X200却仍够维持传统七列键盘，掌托宽度也没有缩短太多。如果X200的边框上方也采用「窄边框」设计，而且又要维持七列键盘时，势必得牺牲掌托宽度，依目测，恐怕掌托得缩短到右下角「ThinkPad」字样中「头文字T」的下方了，不管是T-Series宽屏幕机种或是X-Series宽屏幕机种，Yamato Lab都坚持尽量维持与前代机种相近的掌托宽度，以免造成使用者操作上的不习惯。
既然屏幕外框必须加厚(以因应掌托宽度)，便采取加厚上方边框的作法，不但能加入摄像头，也将所有的无线网络通信天线都预埋在屏幕顶部。Yamato Lab将天线置于屏幕顶部除了提高收讯效果之外，为避免铝镁合金外壳遮蔽无线信号，在背盖也采用ABS材质，所以X200的外壳上面会看到一条线，代表背盖是由铝镁合金与ABS组合而成。

也有网友看到X200屏幕左右两侧边框厚度感到不解，请网友不妨先参阅下图。笔者刻意将X60t的键盘摆在X200主机上面，会发现X60t(或是说整个X60-Series)所使用的键盘长度约略小于12.1吋宽屏幕的长度，理论上X200如果仍使用原先X60-Series的键盘尺寸，的确有机会将左右两侧边框宽度缩小，但如此一来屏幕边框就会出现「上宽旁窄」的现象。但如果边框宽度不变，又继续用缩小键距的键盘，键盘两侧就必须留下多余的空间。既然如此，「干脆塞入T-Series相仿的全尺寸键盘」吧!网友请再比对上图，从键盘右侧的「Enter」与「Shift」键最能看出两台主机的键盘大小差距。

拜宽屏幕面板之赐，X200终于能在12.1吋宽屏幕机身中，装入全尺寸键盘了。笔者个人觉得或许这是国外使用者与YamatoLab对于「12.1吋+全尺寸键盘」的怨念也说不一定(笑)。毕竟X系列最远可追溯到500系列，早年的「560」系列更是在 ThinkPad600推出前的轻薄代表作，560采用12.1吋传统比例面板，同样具备全尺寸键盘，当时的主机重量约1.9公斤，虽然没有内建光驱，但也惊为天人了。下图就是560E的档案照片。
根据历史资料，560的机身长度尺寸分别为「297(W)×222(D)」，X200则是「295(W)×210(D)」，所以X200面积还略小于560。网友不妨想象将12.1吋宽屏幕面板的尺寸套用在下图，由于宽屏幕面板会变宽、变矮，其实最后得出来的屏幕边框也会接近X200了。或许这次X200装配全尺寸键盘不乏向560-Series「致敬」的意味，只是随着时代的演进，已经从12.1吋传统比例面板改为宽屏幕面板了，分辨率也从560年代的800×600提升为1280×800(传说中的X200s特殊机种听说会采用LED背光的1440×900超高分辨率面板!) 。

560系列最后一代「560Z」是在1998年推出，屈指一算今年也是560-Series退役十周年纪念了，从X300身上看到600-Series的身影，再从X200看到560-Series的余韵，这杯「摩卡咖啡」酝酿了十年的思念与寄托呀……

如果网友还有印象，过去只有「X60s/X61s」能够装配4芯的薄型电池，X60/X61无法安装的理由是「电池槽较短，塞不下」。到了X200时代，由于机身加宽了，结果就如下图所示，连X200都能安装4芯(方形)电池（但此为X200/s专用，无法用于X60系列!）。

有件事满有趣的，原厂宣称X200比X61「更轻」，单就数字而言是正确的，因为X200主机重量约1.34公斤(装配4芯方形电池)；X61则是1.41公斤(装配4芯圆形电池)，关键就在两台主机所使用的电芯不同。X200所使用的方形电芯每颗仅2000mAh，X61采用18650圆形电芯每颗可达2600mAh。所以X200可以说是赢了账面上的重量数字，但续航力会比X61短一些。官方宣称的X200(4芯)续航力为3.3小时(WinXP)或是3.1小时(Vista)，X61(4芯)则是3.9小时(操作系统不明)。
X200毕竟是新一代机体，Yamato Lab为了有效增强续航力，故特地提供6芯(圆形)电池与9芯(圆形)电池。值得一提的是，当X200装配9芯长效电池时，主机总重为1.63公斤，反观X61使用8芯长效电池时的总重也刚好是1.63公斤，可说是「多加一颗电芯、不加重量」。如此一来，使用者换成X200时就能获得更长的续航力，由X61所提供的7.8小时大幅延长为9.8小时(WinXP)或是9.4小时(Vista)。
当然官方数据通常仅能参考用，实际有效使用时间大概除以二。从这角度来看，X200(配备9芯电池)已经比X31(配备6芯电池)稍微轻一点(1.63公斤 vs. 1.64公斤)，却提供更佳的运算效能与续航力，如果再将X200 Ultrabase有提供Display Port数字输出(可使用转接线链接至DVI屏幕)列入考虑，X200值得列入机种更新规划。
请参阅下图，Yamato Lab将电源接头与LAN(RJ45以太网卡)移至X200机身左侧，同时「无线网络硬件开关」也从X60系列位于主机前端的设计移至主机左侧，相信会更易于操作。X200也舍弃了PC Card，改用ExpressCard，且同时支持/54(宽卡)与/34(窄卡)。

想当年X60刚推出时，台湾各大电信业者也正推广3G网卡，当时华为的E612网卡普遍被电信业者拿来搭售，有的笔记本因为「太先进」了，仅有ExpressCard而没有PCCard，还无法使用E612。过了一年多，笔记本陆续改用ExpressCard，在这个青黄不接时期，华为的E220网卡又出头了，由于采用USB接口所以不用担心兼容性。但笔者一直觉得挂着一个「尿袋」到处趴趴走实在不是很理想。现在电信业者所搭售的3.5G网卡也迈入新世代了，虽然还是华为生产的(苦笑)，至少是ExpressCard规格，然后可以搭配「刀鞘(转接卡)」转接成USB界面，型号是E800。随着X200的推出，既然主机内建WWAN(HSDPA)短期间有困难，至少可以搭配ExpressCard接口的3.5G无线网卡，不用再屈就于E220 UBS外接式无线网卡了。
如下图所示，X200机身右侧显得简洁许多，前端配置一个USB接口、耳机接孔、麦克风接孔、RJ11(调制解调器)；后端则是一个防盗锁孔。机身中间是硬盘槽。X200主要搭配2.5吋的SATA硬盘，也支持1.8吋的SSD，但此时原厂会将SSD装在一个转接盒内，因为ThinkPad所使用的SSD均为「MicroSATA」接头，除了X300系列可直接安装外，其余机种都必须使用转接盒，将Micro SATA接头转换成标准SATA规格。早期听说X200有意采用1.8吋的硬盘或是SSD，幸好最终仍选定2.5吋硬盘，以免重蹈X40系列性能不彰的覆辙，或是被迫使用1.8吋SSD造成售价暴涨。

笔者特别将X60t键盘与X200键盘进行对照，很明显地X200键盘长度比X60t键盘多出一截，不但字母键变大，连带「Backspace」、「Enter」与「Shuft」等键也加长许多。更让人高兴的是小红点按键也恢复为旧款造型，并将「红蓝条」一并恢复了。笔者个人则是对于「音量键」与「电源开关」由原先的银色改回黑色感到欣慰。

最后比较一下T40与X200的差异。两台都配备全尺寸七列键盘，X200虽然采用12.1吋宽屏幕，已经尽量维持掌托的宽度，屏幕上方也顺势内建摄像头。以往想使用全尺寸键盘的ThinkPad，又希望重量轻一点时，T系列是唯一的选择。随着X300、X200系列的推出，让全尺寸键盘不再是14.1寸以上笔记本的专利了。

将键盘与掌托取下后，便看到主机内部概观。CPU与北桥芯片位于主板背面，故在下图中只能看到位于主板正面的南桥芯片，笔者已经把各部组件均标示出来。

X200虽然机体娇小，却没有因而牺牲了扩充性。X200不但内建了两组Mini PCI Express扩展槽，还有一组Half-Mini PCI Express扩展槽供TurboMemory或UWB模块使用。故X200在舍弃Turbo Memory的状况下，规格上可达到「FullWireless」的境界，也就是同时内建；WLAN、WWAN(WiMAX)、UWB、Bluetooth。
很多网友都十分关心X200的掌托是否仍会像X60系列那么热。笔者实测的答案是；「(左侧)还是还有点热，但比X60系列温度低」。X60系列发热的元凶是位于掌托右侧下方的无线网卡。虽然X200的网卡也是位于掌托右侧，但相较于X60系列的掌托较贴近无线网卡，X200的无线网卡「埋」的比较深，与掌托相隔一段距离，故即使透过WLAN传输大量数据时，掌托右侧其实是凉的。反讽的是，这次X200换成是掌托的「左侧」温度会高一些

网友可能会觉得奇怪，掌托左侧下方并没有热源，顶多是ExpressCard的金属支撑架而已，为何会造成温度上升。这次的元凶其实就是南桥芯片，「帮凶」则是掌托内侧的金属散热片。南桥芯片发出的高温传递到位于掌托左边内侧的金属片上，造成掌托左侧温度升高。但温度还是低于X60系列的掌托右侧温度。只是不像X300的掌托完全是凉的，X200的掌托左右两侧仍有温差。

上图是X200的掌托右侧特写。首先请留意第二组空的Mini PCI Express扩展槽就位于WLAN网卡隔壁，而且已经预留红色与蓝色的WWAN天线。X200这次采用「I/O Sub Card」( I/O子卡)设计，也就是读卡器与调制解调器模块并不是位于主板，而是放在一块单独的电路板上，再透过扁平电缆连接到主板。第二组Mini PCI Express扩展槽上方的橘色软扁平电缆就是用来连结I/O子卡的。读卡器位于子卡将有助于降低维修成本并提升更换速度，以免读卡器故障时必须劳师动众更换主板，既费时成本又高。
X200的内存扩展槽就位于机体底部，解开两颗螺丝就能开盖进行换装，非常便利。要留意的是，如果用户仅安装一支内存模块时，必须安装在左侧，而不可装在右侧，不然开机时会报错。
X200已经使用DDR3(1066MHz)规格的内存，笔者曾借过创见的DDR3内存，在X200上面可正常运作，有趣的是创见与X200原厂内存模块用的内存颗粒完全一样，可能是DDR3产能不多，大家都跟Samsung取货吧。假设X200出厂预设为2GB，再加一支凑成4GB的开销并不会太高。
也不免俗地将DDR3/DDR2内存模块拍一张对照图。DDR2模块工作电压为1.8V，DDR3模块则是1.5V，而且插槽缺口位置也不一样，可避免使用者误插。

笔者个人认为DDR3要完全取代DDR2的难题在于「32位系统的限制」，也就是大家常听到4GB内存只能抓到3GB的问题。目前单条2GBDDR2内存价格已经跌到300元不到，DDR3理应朝单支4GB发展，但很讽刺地，目前仍是32位操作系统的天下，不管是WinXP或是Vista，只要是32位版本，就无法直接运用3GB以上容量。纵使DDR3有再多的好处，反正装到4GB就「碰顶」了，又有谁在乎那么一点的效能差异呢。
但随着虚拟机的盛行，内存总是多多益善，笔者甚至希望有机会在PC上面开个5GB的RAMDrive（将内存虚拟成硬盘）来执行P2P软件（BT下载），避免硬盘「操劳过度」呢。可惜即便是微软也没看到在认真推广64位操作系统到一般市场，难怪内存厂商生意难做呀……

X200这次有项创举，主机提供「三个」排水孔！笔者已经在下图中将三个排水孔位置标示出来。

Yamato Lab的「第三排水道」竟然隐藏在掌托里面。请参阅下图，首先是掌托中间原本用来承接小红点按键的位置，这次特别加上导水「渠道」，让液体能够顺流朝左下方流进去。接着翻到掌托背面观察，原来在掌托底部真的有一个排水管，用来连接机体底部的排水孔。这样的导水设计在ThinkPad可能也是第一次，但ThinkPad毕竟是「防泼水」而不是「防水」的，还请网友务必爱惜使用。

上图掌托内侧特写便显示出掌托贴着一块黄铜色的金属片(材质不明)，但另一侧便没有。这也是为何X200的掌托左侧温度会较高的原因之一了。或许是希望透过这种「隔空导热」方式让南桥芯片「间接散热」？这点有赖网友不吝指点。
其实笔者看到X200在排水机制上更上一层楼，同时键盘也改为全尺寸时，不禁感慨，这年头的笔记本除了外观、效能之外，越来越少的厂商愿意像Yamato Lab一样不断在使用舒适度上下工夫了，毕竟当笔记本微利化、低价化时，很难要求其他厂商再去顾虑到这些。至少Lenovo仍旧让Yamato Lab全力开发的空间，这次的X200便是明证。
讲到使用舒适度，X200针对以往机种的四项弱点加以改进：

• 键盘太小（改成全尺寸七列键盘，堪称12.1吋宽屏幕机种之最了。）
• 掌托右侧过热（右侧这次是凉的，但变成左侧温度会高一点。）
• 风扇运转噪音（X200在降低运转风扇噪音上也有新的对策，这点容后详述。）
• 不支持DVI输出（这次可由X200 Ultrabase底座输出Display Port讯号，也可以转接至DVI屏幕。）

X200采用一般电压版CPU，机体底部会「凸」出一块以容纳散热片，原本笔者以为X200s的底部便会是全平的，但听说X200s如使用低电压版CPU时，机体底部仍会凸起，必须改用超低电压版CPU才有机会全平。但如此一来CPU性能就会大打折扣。

以消费者的喜好，是宁愿选择效能较好的电压处理器LV-Penryn(SL9400 /1.86GHz /1066 FSB /6M L2)但须忍受底部突出，还是宁愿忍受效能较弱的超低电压处理器ULV-Penryn(SU9400 /1.4GHz /800 FSB /3M L2)但主机底部是平的呢？其实这问题只有在安装方形4芯电池时比较容易凸显，如果安装6芯或8芯电池时，电池厚度都比4芯高，即使X200底部有凸起也不会那么明显了

太high了...看不玩

看起来不错嘛，就量不知道这价钱怎么样