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谁能打动你的心 08-09跨年度笔记本横评

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IT168评测中心从2004年开始,跨年度横评已经进入了第五个年头。跨年度横评不仅仅是当年之内最具规模的横评专题,同时对一年之内的移动平台技术进行全方位的总结。闲话少说,直接进入本次跨年度横评的正题。
  不知道各位用户还记得在07-08年跨年度横评中,我们在文章开始部分便预测了在未来的一年里处理器发展方向:2006年是双核处理器开始成为市场元年,那么20007年则是笔记本电脑全面进入双核时代的一年。而在2008年的笔记本电脑市场上,单核心处理器已经基本上成为历史。双核心、甚至多核心处理器在2008年完全占据了移动市场。
核心技术发展

  除了用户最为关心的处理器部分得到长足进步之外。以平台化理念所引领的移动平台在这一年里迎来的新成员。进入2008年的第一件大事便是Intel发布了45nmPenryn处理器。随后整个移动平台的升级所带来了出色执行效率、产品高可塑性、更长的电池续航时间等已经在不少新产品上展现出来。新一代迅驰平台依旧在三个主要组件方面进行改进:45nmPenryn处理器,芯片组Cantiga(南桥ICH9M/ICH9),全新无线网络模块。

评论 24

007兄弟  V3+  发表于 2009-2-16 08:30 | 显示全部楼层
AMD PUMA平台

  反观移动平台的另一个主要竞争对手AMD,在移动平台新品方面沉寂了一段时间之后,终于在2008年发布了新的PUMA平台。PUMA平台与迅驰平台有着类似特性,同样有三大组件构成。不过PUMA平台产品依然延续了之前产品开放性的平台属性。就目前市场已经出现的产品而言,PUMA平台对芯片组、无线部分均没有严格的要求。其中芯片组部分主要由AMD、NVIDIA提供。
  除了核心部件的发展之外,2008年对于笔记本电脑周边技术同样是一个大发展的一年。在这一年里,DDR3内存开始步入主流笔记本电脑。DDR3内存的运行功耗仅为1.5V,相对于上一代DDR2内存(1.8V)功耗更低,而在数据吞吐量、带宽方面取得了较大幅度的提升。存储部分,传统的机械式磁盘正在迎来SSD越来越凌厉的攻势,相信伴随着SSD制造成本的降低,SSD毕竟成为未来存储首选。在解下来的文章中,为大家一一详细呈现。
  虽然迅驰2移动计算技术发布已经有一段时间了,不过在文章的开始部分,还是有必要重新了解一下什么是迅驰2移动计算技术?
007兄弟  V3+  发表于 2009-2-16 08:30 | 显示全部楼层
迅驰2移动计算技术

迅驰2移动计算技术

  首先迅驰2移动计算技术共分为两大类。Centrino 2与Centrino2vPro。通俗的理解,前者属于基本型迅驰2,而后者则属于专业版迅驰2(支持vPro技术的迅驰2)。后者是在前者基础之上增加了部分功能。从第一代迅驰开始,三组主要组件就构成了迅驰的主要架构。这就是大家比较熟悉的芯片组、处理器、无线网卡。新的迅驰2同样由三个组建构成。Centrino2三个组件包括PM/GM45芯片组、45nm酷睿2双/四核处理器、IntelWiFi Link5000系列无线网卡。三者缺一不可,只有三个条件同时满足笔记本电脑才能够称之为迅驰2笔记本。
007兄弟  V3+  发表于 2009-2-16 08:31 | 显示全部楼层
Centrino 2 vPro

  Centrino 2 vPro与Centrino 2在三个主要组件方面完全相同。不同的是在Centrino2vPro主要增加了两个功能,首先增加了对vPro技术的支持,以及Intel82567LM网卡。其中TurboMemory为选配功能,也就是说此组件非Centrino2 vPro的必要部件。
007兄弟  V3+  发表于 2009-2-16 08:31 | 显示全部楼层
Centrino 2

Centrino 2 vPro

  用户在选购过程中,可以通过产品掌托部分的迅驰标志来区分产品版本(通过观察迅驰认证图标)。从两者的产品差异上看,Centrino2主要是偏向于主流的商务用户设计推出,而Centrino2vPro则面向专业级商务用户推出。本页文章仅仅是针对什么是迅驰2移动计算技术进行一个了解,以及如何通过产品的LOGO来区分,后面会深入介绍两者的差别。
007兄弟  V3+  发表于 2009-2-16 08:31 | 显示全部楼层
45nm Penryn处理器

  事实上在迅驰2移动计算技术发布的同时,有一个词语的曝光率更高,那就是45nmPenryn处理器。45nm代表了新一代处理器的制作工艺,上一代产品使用的是65nm制作工艺。制作工艺的提升对于处理器部分意味着什么?这就意味着新一代处理器核心面积可以设计的更小,也可以理解为单位面积能够容纳的晶体管更多。处理器的功耗将会更低。这对于笔记本电脑来说,带来的最为直观的便是:性能提升与电池续航时间的增加。
  除了制作工艺上的提升,45nmPenryn处理器选用了新的High-k新材料制作晶体管闸极电介质。这样一来的好处在于,可以提升晶体管的工作效率,同时减少漏电几率。
007兄弟  V3+  发表于 2009-2-16 08:31 | 显示全部楼层
Intel Wide Dynamic Execution

  Intel Wide DynamicExecution(Intel宽动态执行),为了能够提升处理器的运算效率,asterRadix-16Divider(快速16进制除法器)、Faster OS PrimitiveSupport(快速操作系统基础支持)和EnhancedIntel VirtualizationTechnology(强效Intel虚拟化技术)。
Intel Advanced Smart Cache

  Intel AdvancedSmartCache(Intel先进智能缓存)则进一步提升了缓存性能,以符合未来多核心的趋势,其包括了更大容量的缓存以及更多路的缓存关联。
Intel Smart Memory Access

  Intel SmartMemoryAccess(Intel智能内存存取)提升了装载数据的速度,包括强化的存储转发结构和更高的总线带宽设计。
  Intel Advanced Digital Media Boost
  Intel Advanced DigitalMediaBoost(Intel先进数字媒体增强)则是对数字媒体的一系列优化、增强,包括了SSE4指令集的加入,以及全新的SuperShuffleEngine超级传送引擎。
007兄弟  V3+  发表于 2009-2-16 08:31 | 显示全部楼层
  Intel Intelligent Power Capability
  Intel IntelligentPowerCapability(Intel智能电源特性)则是充分发挥新制程的特点,降低总体能源的消耗,包括了深层关机技术和增强的Intel动态加速技术。
  vPro技术不仅仅局限于笔记本电脑领域,商用PC市场同样有vPro技术。就移动平台部分而言,我们可以简单的理解为Centrino2平台基础之上,抛开硬件组件上的变化不说,最为主要的变化在于增加了对主动管理技术(AMT)的支持。该技术可以帮助商务用户实现什么?不要着急,下面的文章中详细介绍。
  Centrino 2 vPro
  关于Centrino 2与Centrino2vPro的硬件区别,主要体现在两个方面。增加了对vPro技术的支持,以及Intel82567LM网卡。可能更多的用户对于两个不同组件中的vPro技术并不是特别的熟悉,先来了解一下此技术。
007兄弟  V3+  发表于 2009-2-16 08:32 | 显示全部楼层
 vPro技术主要包含了四个主要分支:Intel AMT(Active ManagementTechnology)4.0、Intel VT(Virtualization Technology)技术、Intel(TrustedExecutionTechnology)TXT技术、TPM(Industry-Standard TrustedPlatformModule)1.2。
vPro技术

  支持vPro技术的笔记本电脑(包括台式机),可以得到高安全性与远程可管理性。
vPro技术

  快速远程盘点:盘点公司的固定资产,对于一个公司都是一个耗时、耗力的事情。而通过支持vPro技术的电脑产品,可以十分方便的公司对电脑资产实现快速盘点。无论电脑关机与否、操作系统是否响应,该技术可以通过有线、无限网络进行盘点。
  节约成本的远程诊断、修复:即使你的电脑出现的崩溃,该技术同样可以实现对你的笔记本诊断、修复,以减少维护成本。
  快速完成补丁安装:通过加密远程启动,能够帮助用户在最短的时间内安装补丁,并支持随时更新补丁。
  高级病毒隔离:vPro技术支持基于硬件的病毒防护、过滤功能
  硬件增强的虚拟:可帮助实现在一台电脑上高效运行多个操作系统。此技术具备英特尔支持直接I/O访问的VT虚拟化技术,可防止硬件从其它虚拟环境中读/写信息,从而阻止未经授权的直接内存存取。
  安全保障:英特尔TXT技术为所有虚拟化应用和数据提供一个额外的安全层。这些电脑还包含一个业界标准TPM1.2模块,供第三方软件存储密钥及其它受保护的数据。
  PUMA平台有三个主要部件组成:首先便是研发代号为Griffin的新一代移动处理器,此外RS780M+SB700芯片组,最后一个组建便是没有明确规定的无线网卡部分。也许各位网友在看到这里时会有一个疑问,那就是芯片组部分必须是RS780M+SB700芯片组么?的确是一个问题,要知道AMD在之前推出的移动平台产品中,NVIDIA芯片组是基于AMD移动平台笔记本产品的常客。我们假设一下后续的PUMA产品搭载NVIDIA芯片组,那么PUMA平台真的是一个足够开放的平台。这里仅仅是猜测,我们可以期待PUMA平台的后续产品来给今天的疑问以解答。
007兄弟  V3+  发表于 2009-2-16 08:32 | 显示全部楼层
Griffin处理器

  说了些题外话,还是回到主题部分。PUMA平台选用了研发代号为Griffin全新处理器。Griffin处理器采用65nm制作工艺(落后于迅驰2平台处理器制程为45nm),较之上一代90nm的制作工艺提升还是比较明显的。Griffin处理器产品采用K10架构,与Barcelona、Phenom完全相同。
  Griffin的正式名称Turion X2Ultra,新处理器L2提升到1MB,集成全新设计的内存控制器,支持HyperTransport3总线,搭配全新的北桥芯片组。AMD在新处理器中采用全新的电源管理技术,每个处理器每个核心的电压和频率都可以独立调整,以节省宝贵的电池电量。Griffin处理器支持8档频率和5档电压状态下运行,在节电部分,PUMA平台相对自身提升明显。
RS780M+SB700

RS780M+SB700

  全新的RS780M+SB700芯片组,最大的卖点在于整合了ATI Radeon HD3200图形核心。该显示核心支持DirectX10。RadeonHD3200集成了UVD视频引擎,可以为H.264、VC-1提供完整的硬件加速,降低CPU占用率。该芯片组支持HybridGraphics技术,可提升部分显卡性能。
  南桥芯片SB700提供了14组USB20、6个SATAII、一个并行ATA接口、14个USB接口、HDAudio高保真音频、PCI Express 2.0X1接口。SB700可支持“HyperFlash”的闪存加速技术,与IntelTurboMemory功能十分类似,以提高系统运行速率。
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