WWDC 2013最抢镜的非新一代的Mac Pro莫属,但是由于iOS 7的发布!Mac Pro 并未得到更多的关注,但却不能否认,这是自2010年发布iPad以来最为惊艳的苹果作品,颠覆了长久以来主机长方体的造型,势必会引领PC界的跟风与模仿。Mac Pro 不再是一个大箱子的造型,而是采用了全新带光泽的圆柱形新外观,整体看起来就像是一艘星级飞船掉下来的引擎,科幻风格十足。
超强劲CPU,Mac Pro采用更强劲性能的专业至强处理器Intel Xeon E5,最高可达12核,在PCIe 3的带动下带宽高达40GB/s,超强的浮点运算能力是目前Mac Pro的两倍.
内存方面,Mac Pro采用ECC 1866MHZ DDR3 4通道内存,使得内存带宽是现有Mac Por的两倍,高达60GB/S,无论是渲染,视频输出,或是模拟计算,都不会因为内存的短暂错误而停止,保证了极佳的稳定性。
GPU方面,采用了AMD FirePro工作站级6GB显存双核芯显卡,浮点运算能力达7万亿次,是当前Mac Pro的3倍,基于超高性能,可以实时编辑4K分辨率视频,可以连接最多三台4K分辨率显示器。
存储方面,Mac Pro 采用下一代PCI Express的闪存存储,Mac Pro设计了新的基于PCI Express的闪存控制器技术,是基于SATA固态硬盘的2.5倍,普通7200转硬盘的10倍,开机、打开程序,即使是打开大量文件的情况下,也是秒开。
强大无比的散热系统,此次Mac Pro采用了一个完全新型的散热体系,不同于以往所以的工作站设计方式,从外观而言,像足一个超级引擎,此系统为Mac Pro整体的散热系统,GPU,CPU完全共享。 |