微信扫一扫 分享朋友圈

已有 6931 人浏览分享

开启左侧

镁光出货新型内存芯片,单片160GB/s

[复制链接]
6931 2
据外国媒体报道,上周,镁光公司正式对外宣布,该公司已经开始出货HMC(Hybrid Memory Cube)内存芯片样本,该芯片的传输速度可达160GB/s,预定于2014年开始量产。
屏幕快照 2013-10-11 下午1.19.29.png

    据介绍,HMC内存芯片通过采用TSV(Through silicon vias)技术,将4片4Gbit的DRAM芯片层积在一起,实现2GB大容量的同时,传输速度高达160GB/s,与现有产品相比较,HMC内存芯片可省电70%。

    另外,镁光公司宣称,HMC内存将会在3-5年内搭载在一般消费电子产品中。

评论 1

gjl6420  V3+  发表于 2013-10-12 11:28 | 显示全部楼层
难到DDR4内存要出来了。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

0

关注

25

粉丝

482

主题
精彩推荐
热门资讯
网友晒图
图文推荐
  • 微信公众平台

  • 扫描访问手机版

Archiver|手机版|小黑屋|水窝ibm

GMT+8, 2024-12-26 03:42 , Processed in 0.076727 second(s), 27 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2022 Comsenz Inc.